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上海赫鹏亮相 IC China 2025！半导体温控核心方案直击管路堵塞与良品率痛点

发布时间：2025-11-19人气：63

在半导体刻蚀、化学气相沉积（CVD）等核心工艺中，温度波动与尾气结晶堵塞始终是行业痛点。低温环境下，卤化物等尾气易凝结沉积，导致设备故障频发、维护成本飙升；而关键工序中哪怕 ±1℃的温度偏差，都可能引发芯片晶体缺陷，直接拉低良品率。

11 月 23-25 日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在北京国家会议中心盛大启幕。作为上海市高新科技企业、半导体温控领域的 “隐形冠军”，上海赫鹏新材料科技有限公司将携三大核心产品重磅参展，以定制化保温加热解决方案，为晶圆厂、化合物半导体企业破解生产难题。诚邀您莅临展位号：B-233，面对面体验能落地、见实效的温控技术！

三大核心产品：精准破解半导体生产两大痛点

上海赫鹏深耕保温加热技术多年，产品覆盖全温度范围，凭借定制化设计与高可靠性，已服务众多行业头部企业，核心产品针对性解决半导体生产关键难题：

1. 柔性电加热保温套：杜绝尾气结晶，保障连续生产

专为半导体真空管道、反应设备定制，采用 “氮化镓外延工艺 + 纳米气凝胶保温层”，控温精度达 ±1℃，可将管路温度稳定维持在尾气凝固点以上，确保四氯化钛、三氯化铝等化合物以气态顺利排出。某知名晶圆厂应用后，因尾气堵塞导致的设备故障从每月 5 次降至每年不足 3 次，设备利用率大幅提升。产品支持 0-400℃宽温加热，配备智能温控系统，可按程序分时段调节，最高控制功率达 5 千瓦，还取得国内柔性电加热套防爆证书，安全性能拉满。

2. 高温隔热套：抵御极端环境，守护设备与人员安全

针对半导体高温工艺场景研发，隔热极限可达 1200℃，适配 PVD 等高温设备及排气管路。采用不含石棉的环保柔性材料，轻质高强度且安装拆卸便捷，可重复使用。不仅能减少热量辐射与能量损耗，还能避免人员烫伤，改善车间工作环境，为高温工艺环节筑牢安全屏障。

3. 柔性可拆卸保温加热套：全场景适配，助力节能降本

覆盖超宽温度范围，专为阀门、换热器等异形设备定制，通过 3D 扫描技术精准匹配设备尺寸，贴合度极高。在半导体生产中，可有效避免低温导致的副产品凝结堵塞，同时搭配高效保温材料，节能效果显著，能帮助企业节约高达 50% 的综合运营成本。产品柔软可折叠，拆卸简易，无需停工即可完成维护更换。

展会信息速览：精准对接不迷路

展会时间：2025 年 11 月 23 日 - 25 日（9:00-17:00）
展会地址：北京国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路 7 号）
赫鹏展位：B-233
对接专员：彭先生 13788984148（微信同号）
咨询热线：021-59806958
作为半导体温控领域的专业服务商，上海赫鹏以核心专利技术、定制化解决方案和 24×7 售后支持，助力企业降本增效、提升良品率。某化合物半导体企业应用其高精度保温加热套后，产品良品率从 70% 提升至 77%，年增收益超 500 万元。11 月北京，我们不仅带来经过市场验证的成熟产品，更准备了一对一技术对接与专属合作福利，期待与您共探半导体温控新可能！

📌 温馨提示：展会人流密集，建议提前 1-2 天预约，避免现场排队，优先享受技术咨询与方案定制服务～

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选择好保温套助力企业降本增效