行业新闻

《聚焦 IC China 2025：上海赫鹏以新材料技术赋能半导体产业升级》

发布时间：2025-11-21人气：47

作为上海市高新科技企业，上海赫鹏新材料科技有限公司即将亮相 2025 北京半导体展，携三大核心产品矩阵，为全球半导体企业提供高效、环保、精准的保温加热解决方案，助力产业链降本增效与技术突破，其中柔性电加热保温套作为针对半导体核心痛点的明星产品，将重磅呈现六大核心优势。

一、痛点直击：破解半导体生产两大核心难题

在半导体刻蚀、化学气相沉积（CVD）等关键工艺中，温度波动 ±1℃就可能导致芯片晶体缺陷，而四氯化钛、三氯化铝等尾气易凝结沉积，造成设备堵塞与频繁停机。上海赫鹏的柔性电加热保温套通过技术创新，实现双重突破：一方面将管路温度稳定维持在尾气凝固点以上，确保气态顺利排出；另一方面以超高控温精度保障工艺稳定性，某化合物半导体企业应用后，产品良品率从 70% 提升至 77%，年增收益超 500 万元。

二、六大核心优势，定义行业新标杆

极致控温精度：采用氮化镓外延工艺与纳米气凝胶保温层组合，控温精度达 ±1℃，支持 0-400℃宽温加热，搭配 AI 算法智能温控系统，可分时段程序调节，满足半导体多工艺段的精准温控需求。
权威安全认证：斩获国内柔性电加热套防爆证书（Ex d IIC T4 Gb），通过 GB8624 防火 A 级认证，不含石棉等有害物质，密封结构设计可有效阻隔易燃气体侵入，适配半导体车间氢气、粉尘等易燃易爆场景。
创新三层结构：内层玻纤织物耐 - 50℃~350℃极端温差，中间层导热系数低至 0.025W/m・K，外层硅胶复合织物实现 IP65 防水、耐酸碱腐蚀，表面平整易清洁，符合半导体洁净车间要求。
高效节能降本：较传统保温方案节能 30%-38%，某晶圆厂年节省电费超 90 万元，项目投资回收期仅 14 个月；同时减少设备维护停机时间，单次检修从 8 小时压缩至 45 分钟，年产能损失减少 2000 + 机时。
灵活定制适配：通过 3D 扫描技术精准匹配真空管道、反应设备等异形结构，定制化误差≤2mm，法兰、阀门等复杂接口可紧密包裹，杜绝热桥效应；采用航空级魔术贴 + 不锈钢搭扣设计，单人 5 分钟即可完成拆装，重复使用年限≥10 年。
高功率稳定输出：最高控制功率达 5 千瓦，可适配半导体大型反应设备与长距离管路的加热需求，运行稳定性经过多家行业头部企业验证。

三、全场景覆盖，赋能产业升级

除柔性电加热保温套外，上海赫鹏还将展示隔热极限达 1200℃的高温隔热套，以及覆盖 - 196℃-1200℃超宽温度范围的柔性可拆卸保温加热套，形成全温度段、全场景的解决方案。此次参展 IC China 2025，公司将在半导体材料展区设立专属展位，提供一对一技术对接与定制化方案设计，期待与全球产业链伙伴共探半导体温控新可能！

选择赫鹏，开启高效节能新篇章

1、上海赫鹏，中国加热保温套行业领导者

2、控温精准，误差不超 1 度

3、国内首家获得柔性防爆加热套认证高科技企业

4、聚焦半导体、石油化工、生物制药行业，提供精密防护，加热控制解决方案，服务企业超1000+

5、柔性加热保温领域开拓者，15年专业沉淀，引领行业标杆

上海赫鹏公司作为一家 “上海市高新科技企业”，在新材料保温、隔热、加热技术领域拥有深厚的技术积累和众多核心专利技术。其研发生产的柔性可拆卸保温套，凭借卓越的性能、广泛的适用性以及显著的节能降耗和环保优势，已成为工业领域众多企业的首选 “节能标杆”。

如果您也在为高温设备的能源损耗、维护难题以及环保要求而烦恼，不妨选择上海赫鹏公司的柔性可拆卸保温套。让我们携手共进，用科技的力量为企业降本增效，为实现国家的双碳目标贡献力量，共同开启工业生产高效节能的全新篇章！

择好保温套助力企业降本增效